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BES2000IS主动数字降噪方案
【简述】:

蓝牙型号:BES2000IS

蓝牙版本:5.0

芯片尺寸:5。5*5。9mm

芯片封装:BGA

【系列】:BES/WT

恒玄科技BES2000IS降噪芯片简介


   BES2000全球第一颗全集成自适应主动降噪双模蓝牙耳机芯其具有全集成、高性能、低功耗等特点,并可以同时支持BT4.2和BLE4.2,支持HIFI音质(192Khz/24bit),SNR大于100dB,支持EQ以及各种音效技术(如超重低音,3D环绕等),支持多种噪音消除技术,尤其是高性能的自适应主动降噪技术,可以让高端主动降噪耳机省去昂贵的独立主动降噪芯片。



▪世界级供应商合作伙伴
➢台积电是世界上最好,最大的代工厂
➢中芯国际是中国最好,最大的代工厂
➢CJET是世界上最好和最大的大会之一
•开放而强大的平台,轻松实现产品差异化
➢完全集成的RF /模拟/ PMU /音频/ CPU / RAM /闪存
➢ARMTMCortex-M4F运行频率高达400MHz
➢灵活的接口:USB,C型,I2S,SPDIF,UART,I2C,SDIO .......
➢高达32Mb的psram和32Mb闪存,支持丰富的软功能
•先进的40nm低功耗工艺
➢支持动态电压频率调节
➢便携式套装应用的尺寸较小
➢高效的电源管理技术,可控制功耗
•HiFi音频性能
➢采样率384KHz,24位ADC / DAC
➢信噪比:105dBc
➢ANG:数字ANC;单芯片
➢最大噪声压缩:FF模式35dB(典型值)
➢噪声压缩带宽:1K-3K(取决于声腔)
•带有片上和闪存的ARM TM Cortex-M4F
•最小的封装和更低的功耗
•在抑制谐波,良好灵敏度以及更好地感受交叉身体方面具有更好的性能
•支持SBC,AAC,OPUS以获得更好的性能
•应用:BES2000T / L / H支持立体声应用。 BES2000U / A / C支持TWS应用程序
•带有片内Ram和Flash的ARMTM Cortex-M4F
•第一个SOC芯片支持世界上的BT音频和ANC功能

强大的平台:灵活开发,支持多功能,功耗更低智能CPU:可以通过ANC识别噪音和声音,获得更好的音乐质量BES EQ无损
•支持更多Mips以支持第三方合作伙伴和DSP应用。
•第一个Soc_BT +混合ANC:Bes2200-D
•应用:BES2000-J支持TWS +本地播放器,通话;更多声学算法应用BES2000-S支持立体声与ANC FF或FB ANC
BES2000IY支持具有混合ANC的立体声


降噪幅度

 


降噪曲线



Key Features主要特点
完全集成的RF / PMU / BT /音频/ CPU
   高达400MHz的ARMTM Cortex-M4F CPU
蓝牙V5.0双模(仅适用于BES2000系列)
集成32KHz晶体振荡器,实现低功耗运行
双MIC降噪
回声消除
语音识别支持
多频段均衡器和低音增强
具有3D或虚拟环绕声的沉浸式音频
有效噪声消除(ANC)的4个MIC(仅适用于3101-P和2200-D)
USB2.0 FS和USB Type C兼容
先进的40nm低功耗工艺
小包装
 Small Package

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